晶圆检测系统

由于使用的高速相机以及自行开发之检测演算法，7935可以在2分钟内检测完2” LED晶圆，换算为单颗处理时间为15msec。7935同时也提供了自动对焦与翘曲补偿功能，以克服晶圆薄膜的翘曲与载盘的水平问题。7935可配置3种不同倍率，使用者可依晶粒或瑕疵尺寸选择检测倍率。系统搭配的*小解析度为0.7um，一般来说，可以检测2um左右的瑕疵尺寸。

系统功能 
在扩膜之后，晶粒或晶圆可能会产生不规则的排列，7935也提供了搜寻及排列功能以转正晶圆。此外，7935拥有人性化的使用介面可降低学习曲线，所有的必要资讯，如晶圆分布，瑕疵区域，检测参数及结果，均可清楚地透过UI呈现。

瑕疵资料分析 
所有的检测结果均会被记录下来，而不仅仅是良品/**品的结果。这有助于找出一组*佳参数，达到漏判与误判的平衡点。瑕疵原始资料亦有帮助于分析瑕疵产生之趋势，并回馈给制程人员进行改善。

综合上述说明，7935是晶圆检测制程考量成本与效能的*佳选择。