SoC 测试系统

弹性化架构 
虽然半导体产业是一个变化快速的产业，但其 资产设备应建立在可符合长时间需求的设备之 上。Chroma3650在设计其架构时，应用先进 的规划，具备AD/DA转换器测试模组、ALPG记 忆体测试模组、高电压PE输出模组和多重扫描 链测试模组等等选配，以确保符合未来多年的 测试需求。

CRISP (软体测试环境) 
架构在Windows XP作业系统上的Chroma 3650的 软体测试环境CRISP(Chroma Integrated Software Plat form)，是一个结合工程开发与量产需求 的软体平台。主要包含四个部份 : 执行控制模 组、资料分析模组、程式除错模组以及测试机 台管理模组。透过亲切的图形人机介面的设 计，CRISP提供多样化的开发与除错工具，包含 :Shmoo plot、Waveform tool、Scope tool、Pin Margin、Pattern Editor与Plan Debugger 等软体 模组，可满足研发/测试工程师开发程式时的需 求 ; 此外，Histogram tool 可用于重复任一测试 参数，包含时序、电压、电流等，以评估其测试 流程之稳定度。

在量产工具的部份，透过特别为操作员所设计 的OCI (Operator Control Interface)量产平台，生 产人员可轻易地控制每个测试阶段。它提供产品 导向的图形介面操作，用来控制 Chroma 3650、 晶圆针测机和送料机等装置沟通。程式设计者 可先行在Production Setup Tool视窗之下设定OCI 的各项参数，以符合生产环境的需求。而操 作员所需进行的工作，只是选择 程式设计者已规划好的流 程，即可开始量产，大幅 降低生产线上的学习的时 间。

*低价位的测试解决方案 
要配合现今功能日趋复杂的IC晶片，需要具备功 能强大而且多样化的测试系统。为了达成具成本 效益的测试解决方案，必须藉由降低测试时间和 整体成本来达成，而非只是简单地减少测试系统 的价格而已。Chroma 3650的设计即是可适用于 所有类型的应用环境，例如 : 工程验证、晶圆测 试和成品测试。周边设备。 Chroma 3650支援多种装置的驱动程式介面 (TTL& GPIB ) ，可进行与晶圆针测机和送料机， 包括 SEIKO-EPSON、SHIBASOKU、MULTI-TEST、 ASECO、DAYMARC、TEL、TSK、OPUS II等等装 置之间的沟通。

应用支援 
不管是新客户或是现有客户，Chroma 均提供广 泛的应用支援，以确保所有的设计皆能精准地符 合使用者的需求。不管使用者要快速提升生产 量、把握新兴市场的机会、提高生产力、以** 策略降低测试成本、或在尖峰负载情况下增加容 量，Chroma 位于全球的客服支援人员皆会竭尽 所能提供客户即时解有效率的解决方案。