晶圆检测系统
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产品名称: 晶圆检测系统
产品型号: 7940
产品展商: Chroma
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简单介绍
可同时检测正反两面晶圆
*大可检测6吋扩膜晶圆 (检测区域达8吋范围)
可因应不同产业的晶粒更换或新增检测项目
上片后晶圆自动对位机制
自动寻边功能可适用于不同形状之晶圆
瑕疵规格编辑器可让使用者自行编辑检测规格
瑕疵检出率高达98%
可结合上游测试机晶粒资料，合并后上传至下一道制程设备
提供检测报表编辑器，使用者可自行选择适用资料并进行分析
晶圆检测系统
的详细介绍
产品特色
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可同时检测正反两面晶圆
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*大可检测6吋扩膜晶圆 (检测区域达8吋范围)
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可因应不同产业的晶粒更换或新增检测项目
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上片后晶圆自动对位机制
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自动寻边功能可适用于不同形状之晶圆
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瑕疵规格编辑器可让使用者自行编辑检测规格
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瑕疵检出率高达98%
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可结合上游测试机晶粒资料，合并后上传至下一道制程设备
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提供检测报表编辑器，使用者可自行选择适用资料并进行分析
Chroma 7940晶圆检测系统为自动化切割后晶粒检测设备，使用先进的打光技术，可以清楚的辨识晶粒的外观瑕疵。结合不同的光源角度、亮度及取像模式，使得7940可以适用于LED、雷射二极体及光敏二极体等产业。
由于使用高速相机以及自行开发之检测演算法，7940可以在3分钟内检测完6吋LED晶圆，换算为单颗处理时间为15msec。7940同时也提供了自动对焦与翘曲补偿功能，以克服晶圆薄膜的翘曲与载盘的水平问题。7940可配置2种不同倍率，使用者可依晶粒或瑕疵尺寸选择检测倍率。系统搭配的*小解析度为0.5um，一般来说，可以检测1.5um左右的瑕疵尺寸。
系统功能
在扩膜之后，晶粒或晶圆可能会产生不规则的排列，7940也提供了搜寻及排列功能以转正晶圆。此外，7940拥有人性化的使用介面可降低学习曲线，所有的必要资讯，如晶圆分布，瑕疵区域，检测参数及结果，均可清楚地透过使用者介面(UI)呈现。
瑕疵资料分析
所有的检测结果均会被记录下来，而不仅只是良品/**品的结果。这有助于找出一组*佳参数，达到漏判与误判的平衡点。提供瑕疵原始资料亦有助于分析瑕疵产生之趋势，并回馈给制程人员进行改善。
应用范围
使用在垂直结构LED制程&垂直腔面发射激光器VCSEL制程
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发光二极体正面检查项目
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电极缺陷 Pad Defect
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电极残留 Pad Residue
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发光区剥落 ITO Peeling
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断线 Finger Broken
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切割道异常 Mesa Abnormality
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磊晶缺陷 Epi Defect
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崩缺 Chipping
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晶粒残留 Chip Residue
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▲ 正面同轴光影像
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▲ 正面环形光影像
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发光二极体背面检查项目
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切割** Dicing Abnormality
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电极凸点 Pad Bump
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晶边崩缺 Chipping
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失金 Metal Lack
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▲ 背面同轴光影像
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▲ 背面环形光影像
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VCSEL正面检查项目
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焊垫缺陷 Pad Defect
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焊垫刮伤 Pad Scratch
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发光区缺陷 Emitting Area Defect
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剥落 Peeling
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边线异常 Mesa Abnormality
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磊晶缺陷 Epi Defect
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崩边 Chipping
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晶粒残留 Chip Residue
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▲ 正面同轴光影像
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▲ 正面环形光影像
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VCSEL背面检查项目
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切割异常 Dicing Abnormality
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焊垫突起 Pad Bump
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崩边 Chipping
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剥落 Metal Lack
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▲ 背面环形光影像
